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（本文件为模板示例，上线前请替换为贵司真实工艺能力与联系方式）
Gerber 文件导出教程与自检清单
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一、必须包含的层（RS-274X 格式）
  走线层：GTL（Top）、GBL（Bottom），多层板加 G1 / G2 ...（内层）
  阻焊层：GTS（Top Solder Mask）、GBS（Bottom）
  丝印层：GTO（Top Overlay）、GBO（Bottom）
  钻孔数据：Excellon 格式 .drl / .xln，区分 PTH（金属化孔）与 NPTH（非金属化孔），单位 mm 或 in 须明确
  焊盘 / 锡膏层：GTP（Top Paste）、GBP（Bottom Paste）——做 SMT 时必须提供
  板外形：GKO / GM1（Keep-Out / Mechanical）

二、各 EDA 导出方法
  1. Altium Designer
     File -> Fabrication -> Assembly -> Fabrication Outputs -> Gerber Files
     推荐默认勾选：Use Extended Pair 关闭、Document Layer Names、Naming Use Layer Names
     Drill Forms -> Text -> Excellon，Separate PTH/NPTH 打勾，Zero Suppression 选 Leading
     一键打包：File -> Fabrication -> CAMtastic Assembly Outputs 或使用 "Gerber Set"
  2. KiCad
     文件 -> 制造 -> 导出 Gerber，格式选 Gerber (RS-274X)，层里勾选 F.Cu / B.Cu / F.Mask /
     B.Mask / F.SilkS / B.SilkS / F.Paste / B.Paste / Edge.Cuts
     同时"生成钻孔文件"，Excellon 选独立孔带（PTH 与 NPTH 分离）
  3. 立创 EDA（专业版 / 标准版）
     文件 -> 导出 -> PCB -> Gerber 文件（RS-274X），勾选钻孔与坐标文件；
     坐标文件在同一导出面板生成（位置坐标 .pos 即为贴片坐标）
  4. Cadence Allegro
     使用 Artwork 出光绘（oxstmp 脚本），确认正负片为正片、单位 mm、层名与叠层一致
     钻孔用 Drill -> Automatically Generate，然后合并 PTH / NPTH 输出

三、导出后必做自检（30 秒完成）
  1. 层数与文件数量一致：4 层板应有 GT1 / GT2 内层，缺失会造成叠层无法制作
  2. 用免费查看器（Gerbv / CAMtastic / ViewMate）打开整套文件，检查：
     - 外形框是否闭合（不闭合会导致铣板报废）
     - 阻焊是否比焊盘大 0.05mm 以上（否则焊接易连锡）
     - 丝印是否压在焊盘上（影响焊接与外观）
     - 钻孔层与焊盘位置是否对齐（偏移说明坐标原点不一致）
  3. 确认单位：文件头 %MOMM% 或 %Moin%，混用会出现 25.4 倍尺寸偏差
  4. 确认坐标原点与板尺寸匹配：左下角原点最省事
  5. 命名：把整套打包为「项目名_层数_板厚_尺寸.zip」，便于工厂对账

四、常见退回原因
  1. 只发了 Top/Bottom 两层（漏内层与阻焊层）
  2. 用了 RS-274D 却未注明（层极性无法确定）
  3. Edge.Cuts 层没导出（无法确定外形与拼板）
  4. 钻孔文件与 Gerber 单位不一致
  5. 存在未连接的网络或短路（工厂 CAM 会报 DRC，但需客户确认修改方向）
  6. 需要阻抗控制却没有指定参考叠层与目标值

五、我们收到文件后做什么
  1. CAM 审核：DRC 检查、孔环 / 线距 / 最小特征是否满足制板能力
  2. 叠层与阻抗核算（有阻抗要求时给出建议叠层）
  3. 反馈问题清单与处理建议，确认后进入报价与排产
  4. 全过程通常 1-2 小时，加急单 30 分钟内响应

版本：v1.0