益芯科技 · 一站式 PCB / SMT / BOM / PCBA 服务
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（本文件为模板示例，上线前请替换为贵司真实工艺能力与联系方式）
PCB 线路板工艺能力说明
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一、常规能力
  板型：FR-4 玻纤板、铝基板（MCPCB）、铜基板、高频板（Rogers 系列可选）、FPC 软板
  层数：1 / 2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 层（4 层以内 24 小时加急）
  板厚：0.4 - 3.2mm（常规 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0mm）
  铜厚：外层 0.5 / 1 / 2 oz，内层 0.5 / 1 oz，总铜厚最高 6 oz（大功率电源板可面议）
  最小线宽 / 线距：常规 4 / 4 mil，量产可达 3.5 / 3.5 mil
  最小孔径：0.15mm（机械钻孔）；激光孔 0.1mm（HDI）
  最小环宽：0.15mm；阻焊桥：可保留
  外形：矩形、异形（V-Cut + 铣槽）、锣板公差 +/-0.15mm
  阻焊：绿 / 黑 / 蓝 / 红 / 白 / 哑黑，字符黑 / 白 / 黄
  表面处理：HASL 有铅 / 喷锡无铅、沉金 ENIG（化金）、沉锡、沉银、OSP、镀硬金（金手指）
  阻抗控制：单端 50Ω、差分 90 / 100Ω，需随文件提供叠层与阻抗要求
  特殊工艺：盲埋孔（1 阶 / 2 阶 HDI）、半孔板、厚铜（>=3 oz）、碳油、跳线、拼板与工艺边

二、交期参考（工作日，自文件审核通过起算）
  样板 1-2 片：单 / 双层 24 小时加急可选，常规 2 天
  样板 1-2 片：4 层 3 天，6 层及以上 4-5 天
  小批量 50-500 片：单 / 双层 3-4 天，4 层 4-6 天，6-8 层 6-9 天
  批量 1000 片以上：按排产表确认，一般 7-12 天
  铝基板、HDI、阻抗板、厚铜板另加 1-2 天

三、下单必须提供的资料
  1. Gerber 文件（推荐 RPR / 274X，RS-274D 请注明）或 Protel/Altium/Cadence 工程包
  2. 钻孔文件（ Excellon 格式，分单层钻孔与多层钻孔，注明是否需要背钻）
  3. 参数说明：层数、板厚、尺寸、铜厚、表面处理、阻焊与字符颜色、数量
  4. 特殊要求：阻抗值与参考叠层、半孔、金手指、拼板方式、是否需要测试架
  5. 如需装配，请一并给出坐标文件与 BOM（见 SMT 下单规范）

四、品质与检测
  出厂项目：外观、尺寸、孔数与孔径、阻焊与字符、可焊性、阻抗（有要求时切片确认）
  批量订单：飞针 / 测试架通断测试，抽检切片，报告随货
  不良处理：数量短缺或工艺不符，确认后 3 个工作日内补板或退款

五、常见 FAQ
  Q：文件发给你们后能改吗？
  A：可以。工程审核阶段会给出 CAM 处理建议（拼板、工艺边、孔环不足、丝印压焊盘等），确认后再投产。
  Q：样板价格为什么比批量单价高很多？
  A：样板需单独开料、单独程序与上机，固定成本无法摊薄；批量满 500 片后单价明显下降。
  Q：能否只做板不做装配？
  A：可以。PCB、SMT、BOM 三项服务独立下单，也可组合为一站式（PCB + BOM + SMT + 测试）。

版本：v1.0 ｜ 更新日期见资料下载页