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（本文件为模板示例，上线前请替换为贵司真实工艺能力与联系方式）
SMT 贴片 / DIP 插件下单规范
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一、必备三件套（缺一不可，否则无法报价与生产）
  1. 坐标文件（位置文件）：器件位号 X / Y 坐标、角度、面别（Top / Bottom）
     支持 Altium .pdf/ .raw，JUKA / ASAMB L，Philips，或直接从 EDA 导出贴片坐标
  2. BOM 清单：见 bom-template.csv，必须包含位号、型号、封装、数量、品牌、是否代料
  3. Gerber 文件：含钢网层（Paste / Cream，TopPaste 与 BotPaste）

二、坐标文件常见错误（占下单退回原因的 70%）
  1. 没有区分 Top / Bottom 面，或镜像后坐标未翻转
  2. 原点不在板左下角（Recommended：左下角为原点，单位 mm）
  3. 角度使用了 EDA 内部定义（0 / 90 / 180 / 270 需与丝印极性一致）
  4. 位号与 BOM 不一致（R1 vs R_1），或存在重复位号
  5. 无极性器件被标注为有极性，或二极管 / IC 的 pin1 标记缺失

三、BOM 要求
  1. 同一型号多封装需分行列出（如 0603 与 0805 混用）
  2. 关键件请标品牌与优选等级：主控 / 存储 / 电源 IC / 射频前端
  3. 缺料件请注明可接受替代范围，或授权我们提供替代方案（对照参数会随报价单提供）
  4. 不允许贴的器件（客户自供、跳过）请在 BOM 中把「装配」列填 NO
  5. 立贴 / 卧贴 / 飞线等特殊装配方式请在备注列说明

四、贴片能力与限制
  最小器件：0201（0402 常规量产）；BGA：0.35mm pitch 起，X-ray 检查
  支持封装：01005 除外，QFP / QFN / SOP / SOT / CONNECTOR / 电感 / 变压器
  引脚间距：0.3mm 起（0.4mm 常规）
  双面贴装：需 Top / Bottom 分别提供坐标与 BOM 面别
  红胶 / 点胶：波峰焊侧的元件需说明是否加点胶
  三防涂覆（Conformal Coating）：需指定涂覆区域，连接器与按键区一般遮蔽
  烧录：需提供固件文件与烧录接口定义（SWD / JTAG / UART / I2C），并说明是否需要读保护
  功能测试：需客户提供测试用例或测试治具；我们可按需制作简易治具（另计）

五、DIP 插件与后焊
  支持：电解电容、连接器、光耦、变压器、排针、螺钉端子
  波峰焊前需说明插装高度与是否需卧式 / 立式
  手工后焊件请注明引脚数量与焊点要求（如需要剪脚请说明留脚长度）

六、供料方式
  1. 全代料：我们按 BOM 采购，出厂提供物料批号与质检记录
  2. 部分代料：客供主控等关键件，其余由我们配单（请在 BOM 中标注「客供」）
  3. 全客供：所有物料寄到工厂，需在装箱单列明位号与数量，散料需按 BOM 分装

七、收货与包装
  物料寄送请注明订单号与联系人；散料建议按位号分格并贴标签
  贴片完成后默认真空 + 防静电袋 + 干燥剂；易碎板加护角
  出货方式：顺丰 / 京东 / DHL / FedEx；海外订单可指定到付账号

八、报价需要的信息
  点数（元件总数）、面别数、板子尺寸、数量、是否含钢网、是否代料、是否测试与涂覆
  文件齐备后：样板 2 小时内可出报价；批量 24 小时内出详细报价单

版本：v1.0