Gerber 导出 6 个高频错误与自检方法

层数缺失、单位错误、钻孔与图形不配对、缺少钢网层、拼板无基准、孔径标注丢失——这六类占了文件退回原因的绝大多数。

文件退回最消耗时间，因为它往往发生在客户与我们之间来回一轮之后。以下六条按发生频率排序，每条都给出自检方法。

六个高频错误

• 只导出顶层与底层，缺内层与阻焊/丝印：用 Gerber 查看器逐层清点，确认至少包含 Top/Bottom/Copper Inner/Soldermask/Silkscreen/Drill/Drill Map。
• 钻孔文件与图形文件坐标原点不一致：在查看器中同时叠加，若焊盘与孔偏离超过 0.05mm 说明格式或原点设置错了。
• 单位为 inch 却按 mm 导出（或相反）：常见现象是板尺寸放大或缩小 25.4 倍，量一下外框尺寸即可发现。
• 缺少钢网层：贴片下单必须给 Paste Top/Bottom；不提供时我们会按焊盘生成，但锡量控制不如客户原始设计准确。
• 拼板后未加基准标记或工艺边：贴片机会报警停机，需要人工补点，交期顺延。
• 保留层名与中文路径压缩包：部分系统解压后层名乱码，建议文件名用英文、层名保持 EIA-36 标准命名。

下单前 60 秒自检清单

• 外框尺寸与设计一致，比例正确。
• 层数齐全，含钻孔图（Drill Map）与 Drill 文件。
• 叠加检查孔位与焊盘同心。
• 钢网层存在，Top/Bottom 各一。
• 拼板含基准标记、工艺边与方向标记。
• 压缩包为英文文件名，附简短说明（层数、板厚、铜厚、表面处理、数量）。

如果不确定，直接发源文件（.PcbDoc / .Kicad_pcb / .PAD），我们代出 Gerber 并回传确认，比反复导出更快。