定制代工服务（非现货产品）
PCB线路板加工
打样、小批量、大批量同线生产；常规 FR4、铝基板、多层板、阻抗板均可接单，免费工程预审，提前规避量产问题。
参数一览
工艺能力表
| 层数 | 1 - 20 层（常规 1 / 2 / 4 / 6 / 8 层） |
|---|---|
| 板材 | FR4 常规 / 高TG 170℃ / 铝基 1-2W / 铜基 / Rogers |
| 板厚 | 0.2 - 3.2mm（铝基 1.0 - 2.0mm） |
| 铜厚 | 1oz 常规，内层 0.5oz，外层最高 6oz |
| 最小线宽/线距 | 外层 3/3mil（常规 4/4mil） |
| 最小钻孔 | 机械钻孔 0.15mm，激光盲孔 0.10mm |
| 尺寸公差 | ±0.1mm 外形 / 孔位 ±0.05mm |
| 表面处理 | 喷锡(有铅/无铅)、沉金ENIG、OSP、沉银、沉锡、镀硬金 |
| 阻抗控制 | 单端 50Ω、差分 90/100Ω，附实测报告 |
| 最小批量 / 交期 | 样板 1 片 / 24H 起；批量 100 片 / 3 - 7 天 |
| 检测标准 | IPC-A-600 Class 2（可选 Class 3），100% 飞针/测试架 |
服务范围
我们具体做什么
工程预审
免费检查 Gerber 层对齐、孔径与线距、可制造性问题并给出修改建议。
叠层与阻抗设计
按目标阻抗给出叠层结构与线宽补偿，提供阻抗条与实测数据。
分批与备货
支持同一批号分批交付、按月滚动下单与安全库存备料。
配套 SMT 与 BOM
制板 + 贴片 + 配单一次完成，板到厂即上线，省去中间运输。
售后与返修
板材与工艺问题负责到底，提供返修、补做与责任判定报告。
行业应用
常见应用行业
工业控制与自动化设备
物联网与无线通信终端
电源与储能设备
仪器仪表与传感器
医疗电子与检测设备
汽车电子与车载模块
LED 照明与灯具光引擎
消费电子与智能家居
客户常见工艺问题
下单前先看这几条
24 小时加急适用于双层、板厚 1.0 - 1.6mm、常规 FR4、喷锡或 OSP 表面、尺寸 ≤200×200mm、无阻抗与盲埋孔的样板。四层 48 小时，多层或特殊工艺按工程评估确认交期。
灯具、电源开关管、电机驱动等发热集中、需要把热量导向外壳或散热片的场景选铝基（1.0 - 2.0W 导热系数）；普通数字与模拟电路、多层布线优先 FR4 或高TG。混用可在同一订单拼板。
需要提供目标阻抗值与公差（常见单端 50Ω±10%、差分 90/100Ω±10%）、参考层与线宽线距，或直接给出叠层要求。我们会出叠层图确认后生产，附阻抗条与实测报告。
喷锡平整度一般但成本最低、可靠性好，适合常规板；沉金（ENIG）平整、可焊性好、适合 0.4mm 间距 QFP/BGA 与按键接触、金手指；OSP 成本接近喷锡且无铅化好，但存放期短（建议 6 - 12 个月内贴完）。
量产常规 4/4mil，能力上限 3/3mil（需工程确认，阻抗与厚铜板需放宽）。拼板建议 V-CUT 或邮票孔，尺寸 ≤200×250mm 利用率最高；加工艺边 3 - 5mm、基准标记与拼板方向标注，可显著减少贴片换线时间。
上传 Gerber，1 个工作日报价
支持 Gerber(274X)、Protel/AD、Pads、Kaiz、ODB++ 与压缩包；文件仅用于报价与生产。
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