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下单前请先按本目录规范准备文件,可显著缩短审核与报价时间;模板可直接使用,也可按贵司习惯改造。

PCB 工艺能力与板材说明

层数、板材、铜厚、公差、表面处理与阻抗设计规则,含下单需注明事项清单。

TXT · 约 12 KB · 2026-11-05

SMT 贴片下单规范

必备文件三件套、坐标与极性格式、拼板与工艺边、基准点、BGA/QFN 特别要求与测试说明。

TXT · 约 10 KB · 2026-11-05

标准 BOM 配单模板

含位号、型号、封装、品牌、数量、替代料与备注字段,Excel 可直接打开后另存。

CSV · 约 3 KB · 2026-11-05

Gerber 文件导出教程

AD / KiCad / Pads / LCEDA 的 Gerber 与坐标导出步骤、常见错误与自检清单。

TXT · 约 9 KB · 2026-11-05

文件不清楚没关系:把能提供的都发过来,工程师会在 1 个工作日内列出缺项清单。

还需要什么文件?

ODB++ / PADS ASCII

整库压缩包即可,内部层名无需重命名。

源文件(.PcbDoc / .Kicad_pcb)

无 Gerber 时可发源文件,我们代出光绘。

测试用例与固件

FCT 测试与烧录必需,请附版本说明与烧录口定义。

外观与包装要求

丝印颜色、三防区域、标签与包装方式可用图片说明。