定制代工服务（非现货产品）
SMT贴片代加工
高速贴片 + BGA + 小器件 + DIP 插件 + 烧录测试一站式完成，1 片起贴。上料核对与炉后全检，杜绝错件、立碑与虚焊。
加工能力与工序
SMT 段：4 条高速产线，雅马哈 / 三星贴片机，支持 0201、0402、QFP、QFN、SOP、SOT、0.3mm 间距 BGA、LGA、连接器；锡膏印刷配 SPI 检测，十二温区空气/氮气回流炉，钢网激光开孔按器件优化。
DIP 段：手工插件工位 40+、波峰焊与选择性焊，引脚整形、剪脚、后焊、超声波/热风 BGA 返修台，配 ICT 测试架与 FCT 功能治具开发能力。
贴片尺寸 0201 - 45×90mm，板型支持柔性与硬板
最大贴装能力 0.3mm 间距 BGA / 14×14mm 封装
首件检测仪 + 上料架防错，换线不错料
批次物料、参数与检测记录留档 3 年
参数一览
工艺与检测能力表
| 贴装元件 | 0201 / 0402 / 0603、SOT、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、连接器 |
|---|---|
| 最小间距 | QFP 0.3mm，BGA 0.35 - 0.4mm pitch 常规 |
| 贴片精度 | ±0.0375mm（CHIP），±0.05mm（BGA/QFP） |
| 回流焊 | 12 温区空气 / 氮气炉，提供炉温曲线与 CPK 记录 |
| 锡膏检测 | 每片印刷后检测，锡量与桥连拦截 |
| 光学检测 | 炉后全板 AOI + 人工复判，双面检测 |
| X-ray | BGA 空洞率、QFN 焊接、隐藏焊点判定 |
| DIP / 波峰焊 | 手工插件、波峰焊、选择性焊、剪脚、后焊 |
| 烧录 | 在线 ISP / 烧录器批量，支持常见 MCU 与 Flash |
| 功能测试 | 测试架 + 功能治具，可按客户测试用例交付 |
| 三防涂覆 | 亚克力 / 聚氨酯 / 硅胶选择，局部遮蔽与紫外固化 |
| 老化 | 常温 / 高温老化与通电循环，可选客户治具 |
车间实力与品质标准
我们具体做什么
防静电车间
全线接地与静电环点检，温湿度受控，MSL 器件真空柜存储与烘烤。
钢网与治具自制
激光钢网按器件开孔优化，ICT/FCT 治具自研，缩短新品导入周期。
首件与换线管控
换线首件 FAI 报告 + 上料核对表 + 影像复核，量产首件送客户确认。
可追溯体系
条码/二维码批次管理，物料批号、炉温曲线与检测数据可回查。
异常处理机制
锡膏不良、立碑、虚焊、缺件按缺陷库分析，24 小时内给出改善措施。
适合行业
常见应用行业
工控设备与 PLC 板卡
物联网模组与无线终端
消费电子与智能硬件
仪器仪表与传感器
汽车电子与车载模块
医疗设备控制板
电源与储能 BMS 板
LED 驱动与照明控制
贴片下单常见问题
下单前先看这几条
三件套缺一不可：① Gerber（含双面与钢网层）；② BOM（型号、封装、品牌、数量、位号）；③ 坐标文件（Pick & Place，注明贴片面与中心/基准角）。另附特殊说明：忽略器件、飞线、加焊要求、烧录固件与测试用例。
支持 1 片起贴。样板按工程费 + 贴片点数 + 物料费计价，钢网单独收费；批量达到 500 点后贴片单价显著下降。上料核对与 AOI 已含在报价内，不额外收费。
钢网按焊盘缩比开窗并分区域厚度设计，氮气回流按厂商曲线设定；炉后 100% X-ray 抽检（BGA 空洞率 ≤25%）；QFN 增加排气焊盘与贴纸工艺，杜绝翘脚与虚焊。首件提供切片或推拉力报告可选。
三种模式均可：① 全客供料（客户寄料，我们核对与上料）；② 部分代料（缺料项由我们配单）；③ 全 JKP（板 + 料 + 贴 + 测一站式）。全代料走 BOM 配单流程，提供原厂渠道证明与批次追溯。
上传 BOM 与坐标文件，即刻报价
支持客供料、部分代料与全 JKP 一站式；急单可专线排产，最快 24 小时完成贴片。
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