MCU主控&无线核心板 · 排产

GD32F303 RET6 最小系统板

国产 120MHz 高性能主控，STM32F103 大存储升级版

GD32F303 RET6 最小系统板 YX-GD32F303RET6
GD32F303 RET6 最小系统板 YX-GD32F303RET6
120MHz512KB Flash国产替代
YX-GD32F303RET6

GD32F303 RET6 最小系统板

面向物联网开发、无线透传、产品原型与嵌入式研发：核心板与底板成套现货，上电即跑测试例程，可省 3 - 4 周硬件开发周期。

起订量
现货 1200 片，批量 5 个工作日
供货状态
排产
询价报价
按数量阶梯报价
立即询价→ 182 8173 9070
现货型号已完成的工序：贴片 → AOI → 功能测试 → 老化 → 包装。可代贴客户主板或成套发货。
参数表

YX-GD32F303RET6 详细参数

主控芯片GD32F303RET6（LQFP64，兆易创新）
存储512KB Flash / 64KB SRAM
外设多路定时器、12 位 ADC 1us、CAN、USB、DAC
烧录SWD + UART ISP，支持 J-Link / GD-Link
供电3.3V / Type-C 5V 输入（板载 LDO）
接口51 个 GPIO 引出，2×20 排针
尺寸62 × 22 mm
工作温度-40 ℃ ~ +85 ℃
产品特性

产品特性

供应链国产化方案，交期与价格稳定，长期可供货
可与 STM32F103 方案共存，协助做兼容评估与替换确认
板载 CAN 收发器可选配（TJA1050 / SN65HVD230）
支持批量烧录、序列号写入与 MES 贴标
适用场景

适用场景

工业通讯与协议转换

电机控制、数字电源

电池保护与采样板

高频采集控制设备

定制与配套

这个型号还能怎么改

MCU

改参数与量程

输出电压、电流、波特率、采样率与报警阈值可按需求调整。

MCU

加接口与外壳

更换端子间距、增加天线座、加装导轨壳或防水外壳。

MCU

贴牌与烧录

定制丝印 LOGO、预烧固件、写入序列号与项目分组。

MCU

换主控 / 国产替代

同板型更换主控或收发器型号，缺料时提供对照与验证。

MCU

配套制板与贴片

需要自有板卡时，可直接走 PCB + SMT + BOM 一站式。

MCU

备件与长期供货

关键项目可签长期供货与备料协议，批次一致。

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询价：YX-GD32F303RET6

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